一种承载晶元的扩晶环
授权
摘要
本申请公开了一种承载晶元的扩晶环，涉及LED封装技术领域，包括：母环、子环和蓝膜；母环的内径大于子环的外径，子环位于母环限定的空间中，且子环和母环的中心点重合，母环和子环之间形成第一间隔；母环远离子环一侧的边缘包括至少一个凹槽，凹槽朝向母环的中心点凹陷，凹槽的深度小于母环的环宽；蓝膜覆盖子环，且蓝膜固定于母环和子环之间的第一间隔中；蓝膜用于承载晶元。如此，在扩晶环母环远离子环的一侧设置有至少一个凹槽结构，用以在扩晶操作中对蓝膜上的晶元相对于扩晶环凹槽结构的放置位置进行调整，为后续工作起到自动识别晶元放置方向的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种承载晶元的扩晶环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920543143.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209471990U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
谭凤林赖广武
申请人 ：
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区
代理机构 ：
北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
于淼
优先权 ：
CN201920543143.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/683
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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