一种扩晶环及扩晶装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种扩晶环及扩晶装置。本实用新型提供的扩晶环，包括内环、外环和锁紧组件，其中，外环套设在内环外并与内环同心设置；锁紧组件包括相匹配的卡紧件和卡槽，卡紧件和卡槽中的一个设置在内环的外侧壁上，另一个设置在外环的内侧壁上，且卡紧件沿径向方向可移动地弹性连接在内环或外环上。该扩晶环，通过卡紧件和卡槽的配合，能够避免内环和外环脱落，增强内环和外环间的紧固力，提高产品良品率。本实用新型提供的扩晶装置，通过应用上述扩晶环，增强内环和外环间的紧固力，提高产品良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种扩晶环及扩晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798036.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212625509U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
葛胜徐志斌马俊祝晓钊冯敏强廖良生
申请人 ：
江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021798036.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
