一种扩晶装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域，尤其是指一种扩晶装置，包括扩晶托盘、升降机构和转动机构，所述升降机构用于驱动所述扩晶托盘升降，所述转动机构包括转动电机以及转动传动带，所述转动电机用于驱动所述转动传动带转动，所述转动传动带绕接于所述扩晶托盘，所述转动传动带设置有第一啮齿组，所述扩晶托盘设置有第二啮齿组，所述第一啮齿组与所述第二啮齿组啮合。本实用新型经由转动传动带与扩晶托盘啮合的方式，实现让转动电机稳定驱动扩晶托盘转动的效果，从而简化了结构，提升了稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种扩晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123172337.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216528774U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘子玉陈嘉
申请人 ：
深圳市意沨科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202123172337.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
