扩晶机
授权
摘要
本实用新型揭示一种扩晶机，包括机架，机架上固定有用于支撑蓝膜晶片的支撑圈；支撑圈的上方设置有用于将蓝膜晶片压紧在支撑圈上的压圈，机架上安装有用于驱动压圈上下移动的第一驱动机构；支撑圈的内侧设置有用于支撑内圈的下模，内圈套装在下模的外部，机架上安装有用于驱动下模上下移动的第二驱动机构，下模上端的边缘处固定有环形刀片，环形刀片的上端伸出于下模外，下模中安装有电加热管，电加热管与扩晶机中的控制器电连接；下模的上方设置有上模，机架上安装有用于驱动上模上下移动的第三驱动机构，上模的下端面上设置有用于供外圈嵌入的嵌槽；本实用新型具有蓝膜晶片扩片间距分布均匀稳定、工序简单、自动切膜和智能化程度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
扩晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020732075.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211654781U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
王志赖永明
申请人 ：
东莞市朋克自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇杨屋村草塘街21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020732075.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B5/02 H05F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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