一种晶圆扩晶装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域,尤其公开了一种晶圆扩晶装置,包括支撑板,转动设置于支撑板的晶圆旋转台;第二驱动件包括转动设置的多个丝杆、螺接套设在多个丝杆的多个螺母件,设置于一个丝杆的第一齿轮,设置于支撑板的第一电机的第二齿轮,活动设置的过桥齿轮;驱动单元驱动过桥齿轮啮合第一齿轮及第二齿轮,第一电机经由第二齿轮、过桥齿轮、第一齿轮带动丝杆转动使得螺母件带动扩晶台靠近晶圆旋转台移动,实现扩晶处理;当不需要扩晶时,驱动单元驱动过桥齿轮脱开第一齿轮及第二齿轮。实现扩晶与旋转的双功能,扩晶时利用过桥齿轮实现第一电机的动力传输,扩晶后过桥齿轮脱离,实现晶圆旋转台的自由转动运行。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆扩晶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922165821.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN210778500U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
刘子玉陈勇伶
申请人 :
深圳市意沨科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
卢春华
优先权 :
CN201922165821.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20201206
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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