一种扩晶环放置盒
授权
摘要
本实用新型提供了一种扩晶环放置盒，包括：底座、支柱、侧支架；所述底座为圆盘状结构；所述支柱位于底座上方的中间位置，且支柱与底座为一体式结构；所述侧支架位于底座的侧壁上，且侧支架与底座为一体式结构；所述侧支座套入安装在侧支架的外部，且侧支座与侧支架通过连接旋钮连接；所述连接旋钮贯穿侧支座与侧支架通过螺纹拧接固定；所述支撑部位于侧支座端部的两侧；本实用新型通过对扩晶环放置盒的改进，具有结构设计合理，通过侧支座的滑动能够调整整体尺寸，适用于不同规格、不同尺寸扩晶环的摆放，与扩晶环接触面积大，支撑效果好，方便扩晶环整齐稳定的摆放，方便流转的优点，从而有效的解决了现有装置中出现问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种扩晶环放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920952688.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210092037U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
郭祖福周佐华廖富达
申请人 ：
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市白露塘有色金属产业园
代理机构 ：
长沙七源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑隽
优先权 ：
CN201920952688.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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