晶膜厚度自动检测的扩晶机
授权
摘要
本实用新型公开了晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座，所述底座的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的上端外表面设置有调节机构，所述调节机构的上端外表面设置有固定机构，所述底座的上端外表面靠近调节机构的后侧设置有装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有电推杆，所述电推杆的内部表面贯穿设置有检测头。本实用新型所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,可以将装置有晶膜的器皿固定牢固，不会出现松动的情况发生，可以将微调器皿的位置，使得检测更加准确。
基本信息
专利标题 ：
晶膜厚度自动检测的扩晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922078025.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210664408U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
葛柱翟元彬吴金铭瞿勇铣
申请人 ：
东莞平晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
童海霓
优先权 ：
CN201922078025.4
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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