一种晶圆厚度自动检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。本实用新型在基台、X轴模组、Y轴模组以及测量头的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆厚度自动检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022143245.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213301155U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
胡剑
申请人 ：
苏州汉立光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区春辉路11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022143245.3
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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