一种用于扩晶机的压膜装置
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摘要
本实用新型涉及扩晶机技术领域，尤其为一种用于扩晶机的压膜装置，包括扩晶机箱、下圆盘、上气缸柱和上圆盘，所述固定座的下端面固定设置有滑槽固定板，所述滑槽固定板的下端面垂直设置有连杆，所述连杆的下部水平设置有上圆盘，所述上圆盘的内部水平设置有导柱，所述导柱的外部设置有弹簧，所述上圆盘的上端面固定安装有交流电机，所述卷板的两侧设置有连杆，所述连杆的下端面固定安装有滑动压片；通过设置的连杆、卷板和弹簧，可以在压膜前利用卷板将连杆和滑动压片往中间收缩，当压膜加热时，松开卷板，弹簧的弹力将连杆和滑动压片往两边移动，有效提高待扩晶片的底膜拉伸度，更好的使外晶环压入到待扩晶片上，极大的减少扩晶损失。
基本信息
专利标题 ：
一种用于扩晶机的压膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921558578.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210296332U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
梅宇峰
申请人 ：
品捷电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金沙江路91号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN201921558578.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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