一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置包括第一压辊;第二压辊,平行设置在第一压辊的下方,且第一压辊与第二压辊之间形成有可供第一传送带和第二传送带同时穿过的夹缝;第一压辊和第二压辊分别通过对应的驱动机构驱动下转动;第一传送带用于传送连接在其上的单片膜,它通过第一压辊的带动下连同单片膜穿经夹缝;第二传送带用于传送设在其上的晶圆,它通过第二压辊的带动下使晶圆与第一传送带上的单片膜呈相对状同步穿过夹缝,而实现晶圆与单片膜的压合。如此带动单片膜的第一传送带的牵引力为第一压辊的转动作为牵引力,因此单片膜的受力方向、大小一致,同时第一传送带传送单片膜可以有效降低或避免单片膜受应力变形。

基本信息
专利标题 :
一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020189605.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-20
授权号 :
CN211320058U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
葛凯伦陈学诣
申请人 :
宁波得力微机电芯片技术有限公司
申请人地址 :
浙江省宁海县得力辛玲工业园二期F栋
代理机构 :
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 :
胡志萍
优先权 :
CN202020189605.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211320058U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332