一种晶圆表面清洁装置
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆表面清洁装置，包括：一卡盘，一吸盘，一真空发生装置和一喷嘴，真空发生装置通过管道与吸盘连接，喷嘴连接一外部压力水源，有益效果在于：能够有效增加晶圆表面的清洁度，减少空洞缺陷的形成，提高产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆表面清洁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021797997.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213459652U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
王念
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN202021797997.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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