用于晶圆的表面检测装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于晶圆的表面检测装置，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，套装于此Y向丝杆上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板，一活动座安装于所述Y向丝杆连接板上，所述活动座上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆，所述成像模块通过一X向丝杆连接板与套装于X向丝杆上的螺母连接，所述上基板的上表面并位于测试座远离Y向丝杆的外侧安装有一与Y向丝杆平行设置的导轨。本实用新型可实现对不同尺寸晶圆的多参数测试，且操作简单、测试精度高、测试稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆的表面检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022281090.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213813364U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
赵智亮高开中王永平
申请人 ：
苏州艺力鼎丰智能技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路369号21幢101室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022281090.X
主分类号 ：
G01N21/84
IPC分类号 ：
G01N21/84 G01R31/28 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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