一种晶圆表面质量检测装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请提供了一种晶圆表面质量检测装置，它包括第一底座、上测试机构、下测试微调机构、用于放置晶圆的X‑Y移动平台；第一底座上表面的一侧连接有横梁，横梁的侧壁与上测试机构连接，上测试机构上连接有上测头，上测头位于X‑Y移动平台的上方；X‑Y移动平台与第一底座的上表面连接，X‑Y移动平台下方的第一底座上设置有方孔，下测试微调机构位于方孔内且与第一底座连接；下测试微调机构上连接有下测头；第一底座底部连接有用于固定在机架上的减震器；X‑Y移动平台通过直线电机驱动和交叉滚珠导轨移动，晶圆放置在X‑Y移动平台上，实现米字型、面扫不同方式的3D轨迹检测，从而测得晶圆翘曲度、厚度和厚度偏差表面质量。

基本信息

专利标题：

一种晶圆表面质量检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920416373.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-29

授权号：

CN209639654U

授权日：

2019-11-15

发明人：

徐永亮王均涛吴智洪张红臣

申请人：

浙江昀丰新材料科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省金华市金东区宏济街755号万达广场4幢1015室

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

逯长明

优先权：

CN201920416373.5

主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

G01B5/06 G01B5/28