用于去除晶圆表面颗粒物的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于去除晶圆表面颗粒物的装置，属于半导体晶圆加工领域。该装置包括密闭箱体，所述密闭箱体上开设有启闭门，所述密闭箱体内底部设置有用于从底部将晶圆竖直支承起来的晶圆支承结构，所述密闭箱体内设置有两个颗粒物去除模块，两个颗粒物去除模块分布在晶圆的两侧。本实用新型能够同时去除晶圆两面的颗粒物，提高了晶圆颗粒物去除的效率，极大地减小了晶圆接触其他外界污染源的风险，有利于提高工作效率和质量。并且结构简单，使用方便，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
用于去除晶圆表面颗粒物的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922186014.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211613660U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
田红林刘晓靖熊朋陈静侯晓弈孙金召李耀晖
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司;北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华科技园
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN201922186014.8
主分类号 ：
B08B6/00
IPC分类号 ：
B08B6/00 B08B13/00 B08B17/02 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B6/00
用静电法清洁
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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