一种用于检测晶圆表面温度的检测装置
授权
摘要
本申请涉及一种用于检测晶圆表面温度的检测装置，包括安装部、热偶和探头，热偶安装于安装部，并且探头设于热偶的检测端；安装部能够固定于机台外，且热偶的检测端能够插入机台的侧壁并进入机台的腔体内，使探头接触晶圆的表面，热偶和机台的侧壁之间沿热偶的周向密封；热偶的外表面包裹有隔热部件。该检测装置能够准确测量晶圆在机台的腔体内加工时的表面温度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于检测晶圆表面温度的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123366057.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216559388U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李蓬勃谭华强
申请人 ：
拓荆科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区水家900号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洋
优先权 ：
CN202123366057.8
主分类号 ：
G01K1/143
IPC分类号 ：
G01K1/143 G01K7/02 G01K13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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