一种晶圆片扩膜机的扩膜夹紧装置
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摘要
本实用新型公开了一种晶圆片扩膜机的扩膜夹紧装置，包括上基座、下基座、上压板和下压板，上、下基座之间设有导向杆和驱动杆，导向杆的两端分别与上、下基座垂直连接，驱动杆的下端转动限制在下基座中，上端贯穿上基座并通过联轴器与驱动电机的输出轴固连，驱动杆的杆体设有螺纹旋向相反的第一丝杆部和第二丝杆部，上压板和下压板各自的侧部连接有导向套和驱动套，导向套套设在导向杆外侧，驱动套螺接在第一丝杆部或第二丝杆部的外侧；上、下压板分别设有压框，利用两压框的半径差来对晶圆片的蓝膜进行夹紧。本实用新型结构设计合理，利用丝杆传动原理驱动上压板和下压板相互靠近或相互远离，具有快速、准确的优点，保障扩膜效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片扩膜机的扩膜夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921190944.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210182355U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
黄运军
申请人 ：
上海宏轶电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中山西路174号2幢1201室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵朋晓
优先权 ：
CN201921190944.4
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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