一种扩晶机用切膜装置
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摘要
本实用新型涉及扩晶机技术领域，尤其为一种扩晶机用切膜装置，包括扩机箱、下圆盘、上圆盘座和刀杆，所述支撑座的上端面中部固定设置有下圆盘，所述上气缸之间固定设置上圆盘座，所述转轴的下端面固定设置有上压板，所述转轴的中部水平设置有转盘，所述转盘的外周固定设置有刀杆，所述刀杆的外端面设置有弹簧，所述刀杆的下端面设置有刀头；通过设置的转轴、转盘和刀杆，可以利用电机带动转盘和刀杆上的刀头做圆周运动，其垂直距离位于下圆盘的边缘正上方，且刀头的刀口切割方向和转轴的转动方向一致，方便刀头做圆周切割动作，可以代替人工进行切膜处理，省时省力。弹簧可以起到缓冲的功能，保护刀头切割时不受损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种扩晶机用切膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921558650.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210379107U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
梅宇峰
申请人 ：
品捷电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金沙江路91号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN201921558650.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/67
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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