一种新型扩晶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型扩晶装置，包括晶圆台底座、晶片环、轴承、传感器、齿轮一、齿轮二、导套座、导柱、导套、传感器座、扩晶螺杆、感应片、螺柱、上层板、压块、转动环、压环、皮带、压轮轴、扩晶托环、卡环座、转动环座和卡环；本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，本装置采用正面平放装卸设计，不会触碰到晶片环表面也就保证了质量；本实用新型中设置的转动环，能够对晶片环的角度进行旋转调节，也就满足了拾取角度的要求；本实用新型中转动环边缘处中设置有锁紧圆弧长槽，从而保证了调节完成后通过螺钉使转动环牢牢的固定在上层板上，也就提高了调节后使用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型扩晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920978211.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209929270U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
何海飞
申请人 ：
深圳平晨半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李海燕
优先权 ：
CN201920978211.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
