一种晶元加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种晶元加工装置,包括工作台,所述工作台的顶端表面固定安装有两根导轨,所述导轨的上方设有两个传动机,两个所述传动机的顶端表面均固定安装有电机,两个所述电机距离较近的一端均设有转轴,两个所述转轴相对的一端均螺纹安装有打磨盘,所述工作台的顶端表面靠近中间的位置处固定安装有底座,所述底座的顶端表面焊接有固定盘。本实用新型所述的一种晶元加工装置,通过同时启动打磨盘前后两端的传动机,传动机通过轨道靠、近固定盘上的晶元,在电机的转动作用下带动打磨盘,打磨盘同时对固定盘上的晶元的前后端两面进行打磨、同时可以打磨不同的晶元,节约了生产工具的成本。

基本信息
专利标题 :
一种晶元加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921854920.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211361665U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
丘展富黄永平
申请人 :
深圳市芯控源电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区民治街道民康路蓝坤大厦1015室
代理机构 :
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 :
卢杏艳
优先权 :
CN201921854920.4
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22  B24B7/17  B24B27/00  B24B41/02  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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