一种校正晶圆位置的装置
授权
摘要
本实用新型提供一种校正晶圆位置的装置，包括：若干调整棒，所述调整棒贯穿晶圆目标位置所在的平面并与所述晶圆目标位置所在的平面垂直，所述晶圆目标位置包括等距分布的若干切点，所述若干调整棒各自沿经过所述晶圆目标位置的所述切点的切线方向运动，以将晶圆校正至所述目标位置；动力装置，所述动力装置驱动所述调整棒沿切线方向运动。本实用新型的校正晶圆位置的装置能校正晶圆的位置，提高清洗效率，降低破片的概率，采用本装置校正晶圆位置前不需要检测晶圆的位置，从而节省时间，而且本装置的控制简单。
基本信息
专利标题 ：
一种校正晶圆位置的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920596068.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209487486U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
丁洋刘家桦叶日铨张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920596068.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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