用于校正外延基座位置的工具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于校正外延基座位置的工具，包括由特氟龙材料制成的T形工具，T形工具顶部为平面，T形工具两翼之间存在高度差。本实用新型结构简单，应用简便而且不受操作者主观判断的影响，使用本实用新型校正后的基座与预热环之间的高度相对位置以及基座与预热环的间隙重复性好；调整方法简单快捷，可以缩短设备维护时间，可保证外延设备在维护后工艺正常。
基本信息
专利标题 ：
用于校正外延基座位置的工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720144102.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-11
授权号 ：
CN201063334Y
授权日 ：
2008-05-21
发明人 ：
徐伟中王剑敏
申请人 ：
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 ：
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
王关根
优先权 ：
CN200720144102.6
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/205 H01L21/683 C30B25/00 C30B25/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-08-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101676524212
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201441026
申请日 : 20070711
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150711
号牌文件序号 : 101676524212
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201441026
申请日 : 20070711
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20150711
2014-02-12 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101690314894
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201441026
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140110
号牌文件序号 : 101690314894
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201441026
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140110
2008-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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