一种芯片位置校正装置
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片位置校正装置，涉及芯片安装领域。包括工作台和锁定机构，工作台的顶端固定连接有支架，支架的两端均固定安装有支撑板，工作台的上方设置有移动板，移动板的底端设置有连接板，连接板的底端设置有校正板，校正板的底端设置有气管，锁定机构设置于连接板与校正板的连接处，锁定机构包括驱动马达、第二螺纹杆、锁定板和连接杆，该实用新型利用锁定机构的设计，通过锁定机构能够对校正板进行锁定，进而能够保证气管的轴心与校正槽与连接板的轴心处于同一直线上，进而能够通过锁定校正板来对芯片位置进行校正，避免了芯片从一个载体移动到另一载体出现位置偏差的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片位置校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123140931.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216488001U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
詹鑫源
申请人 ：
深圳市方晶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春荣
优先权 ：
CN202123140931.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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