一种新型LED晶元邦定封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果,本实用新型采用的常规的IC芯片，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。
基本信息
专利标题 ：
一种新型LED晶元邦定封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810091.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209785937U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
唐德海
申请人 ：
东莞市奥科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇朗洲村工业路5号鸿腾缘工业园I区5楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920810091.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/62 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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