LED封装结构、制备模具及LED显示装置
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摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。本实用新型可以通过设置与荧光固体胶连接的第一固体胶和第二固体胶，从而能够加强容置腔和荧光固体胶之间的连接强度，以避免荧光固体胶容易出现脱落的现象，提高LED灯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构、制备模具及LED显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020430238.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211320135U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
郭向茹周忠伟毛林山方荣虎常伟杨前
申请人 ：
创维液晶器件(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维科技工业园研发大楼二、三、四楼及综合大楼一楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
杨雪梅
优先权 ：
CN202020430238.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/56
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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