一种封装结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种封装结构及其制备方法。本发明的封装结构包括预封装层和主封装层，所述预封装层包括层叠设置的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述主封装层包括frit封装层和盖板层。本发明具有如下技术效果：1）本发明提供的预封装层可以吸收并隔绝OLED器件在主封装前可能接触的空气和水汽；主封装层可隔绝内部器件在封装后可能接触的空气和水汽，达到了器件防水氧侵蚀的作用，从而大幅度延长了OLED器件的使用寿命；2）预封装采用的是蒸镀工艺，和前工序匹配度非常高，工艺较为简单，可实施性好；3）预封装层水氧含量可以控制在10‑5数量级，具有良好的封装效果；4)预封装层具有良好的散热效果，可以一定程度上避免Frit过程中激光对于OLED器件的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420864A
申请号 ：
CN202210021064.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐亚晨叶子云封晓猛魏斌
申请人 ：
南京迪视泰光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区金鑫东路6号全世泰3#厂房3-1室（江宁开发区）
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢霞
优先权 ：
CN202210021064.4
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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