一种A/C型FOLED封装材料及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法，A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子（A/C）静电吸附原理制备得到，A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜，聚合物起始原料配方组分(按重量计)为：15～18份双氟磺酰亚胺锂、15～18份Mg(ClO4)2、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO4)2、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度，良好柔性、优良的离子导电性。
基本信息
专利标题 ：
一种A/C型FOLED封装材料及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539760A
申请号 ：
CN202210338208.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘翠荣赵为刚阴旭杨兰栋王亚柯孟庆森孟员员
申请人 ：
太原科技大学
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区窊流路66号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210338208.9
主分类号 ：
C08L71/02
IPC分类号 ：
C08L71/02 C08L27/16 C08K3/24 C08K5/435 C08K3/16 H01L51/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L71/00
由主链中形成醚键合的反应得到的聚醚的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L71/02
聚烯化氧
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 71/02
申请日 : 20220401
申请日 : 20220401
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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