一种高性能电机封装材料制备方法及其应用
公开
摘要
本发明涉及电机封装领域，具体涉及一种高性能电机封装材料制备方法及其应用。本发明高性能电机封装材料制备方法包括：(1)：树脂A的制备；(2)：固化剂的制备；(3)：树脂与固化剂的作用过程以得到所述高性能电机封装材料；其中，树脂A与固化剂质量比为：1∶(0.7‑1.3)；步骤(1)中树脂A的制备原料含有3，4‑环氧己基甲基‑3，4‑环氧环己基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、增韧剂、新型功能性填充剂、防沉剂和偶联剂；步骤(2)中固化剂制备的原料含有甲基四氢苯酐、聚醚多元醇、新型功能性填充粉、防沉剂、促进剂。本发明的电机封装材料使用改性的粉体作为填充材料，具有使用量大的特点，可降低成本；且在使用较大量填充粉体的基础上，制备得到具有较好韧性、强度和耐温效果的电机封装材料。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能电机封装材料制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561085A
申请号 ：
CN202210303172.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张婷郑可生
申请人 ：
厦门市宜帆达新材料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区洪垵路668号之1单元
代理机构 ：
泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘燕
优先权 ：
CN202210303172.0
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L75/14 C08K9/06 C08K3/013 C08G59/24 C08G59/42 C08G59/62
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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