固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电感封装材料技术领域，公开了固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法。基于所述固体硅树脂复合物的总量，所述固体硅树脂复合物含有：78‑94wt％的具有不同粒径级配的磁粉、2‑18wt％的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05‑1wt％的引发剂、0.2‑1wt％的脱模剂、0.5‑2wt％的阻燃剂、0.1‑0.5wt％的应力改性剂和0.1‑1wt％的粘接促进剂。本发明的固体硅树脂复合物可用于制备电感封装材料。本发明的固体硅树脂复合物可以提高电感封装材料的耐温性和流动性，还可以提高电感封装材料的生产良率，降低电感封装材料的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381125A
申请号 ：
CN202111521540.0
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王锐李海亮李刚王善学卢绪奎
申请人 ：
江苏科化新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李燕
优先权 ：
CN202111521540.0
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/04 C08K3/22 C08K3/38 C08K3/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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