一种半导体模块及封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块及封装结构，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本实用新型采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大了接触面积，从而增强了电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体模块及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540453.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210429794U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
苏梨梨曹俊敖利波廖勇波史波童圣双
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩月玲
优先权 ：
CN201921540453.8
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/367 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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