双面加热真空封装机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种双面加热真空封装机，包括机架，设置在机架上的底板，设置在底板上的工作台，还包括设置在机架上的驱动装置，与驱动装置传动连接的转盘装置，设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置，设置在转盘装置下的下部封头腔装置。通过设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置，设置在转盘装置下部的下封头腔装置，即可真空封装电池的终边，能有效提高设备的自动化水平，便于操作，并可大大的提高设备的生产率，具有上腔维修方便、生产率高、生产成本低的优点。

基本信息

专利标题：

双面加热真空封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720053227.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-25

授权号：

CN201069783Y

授权日：

2008-06-04

发明人：

喻世民

申请人：

东莞市鸿宝精密机械制造厂

申请人地址：

523000广东省东莞市东城区同沙管理区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720053227.8

主分类号：

H01M2/00

IPC分类号：

H01M2/00 B65B31/02 B65B31/04