封装机的加热封装机构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种封装机的加热封装机构，其包括加热器及位于加热器前部的切刀，其中该加热器及切刀的表面设有一层特富龙涂层。特富龙具有耐热性好、耐低温强的特点，并其具有自润滑性及化学稳定性，因此设有特富龙涂层的加热器及切刀其在加热封装复合材料的包装物时，不会与低温易熔的复合材料粘合，保证封装设备的正常连续生产，且包装品的废品率低，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
封装机的加热封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820103169.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-23
授权号 ：
CN201272494Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
董祺平许先难
申请人 ：
厦门中药厂有限公司
申请人地址 ：
361006福建省厦门市嘉禾路118号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN200820103169.X
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2013-09-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101517151397
IPC(主分类) : B65B 51/10
专利号 : ZL200820103169X
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20120723
号牌文件序号 : 101517151397
IPC(主分类) : B65B 51/10
专利号 : ZL200820103169X
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20120723
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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