一种封装机构
授权
摘要
本申请公开了一种封装机构，包括：导电线路；第一阻焊层，与导电线路的一侧贴合设置，并填充满导电线路之间的空隙，且第一阻焊层上设置有至少一个孔；芯片，设置于第一阻焊层远离导电线路的一侧，且芯片穿设孔与导电线路电连接；绝缘层，盖设在芯片上，并填充满芯片与第一阻焊层之间的空隙；第二阻焊层，设置于导电线路远离第一阻焊层的一侧。通过上述结构，本申请能够获得厚度更薄，封装体积更小，结构更加轻便的封装机构。
基本信息
专利标题 ：
一种封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121921866.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216288317U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
朱凯谷新缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202121921866.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/48 H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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