用于封装的温控机构

授权

摘要

本实用新型公开了用于封装的温控机构，包括固定机构，所述固定机构上方设置有所述调节机构，所述调节机构包括转板、立板、一号电动伸缩杆，所述转板上方设置有所述立板，所述立板侧面安装有所述一号电动伸缩杆，所述一号电动伸缩杆上设置有夹板，所述夹板上安装有电磁加热块，所述立板一侧设置有水箱，所述水箱内部安装有冷凝器，所述水箱侧面安装有水泵，所述水泵上设置有进水管，所述水箱上方设置有连接架，所述连接架内侧安装有二号电动伸缩杆，所述二号电动伸缩杆上设置有一号冷却板，所述一号冷却板上安装有温度传感器。本实用新型结构简单，生产成本低，极大的方便了对封装工件的温度调控，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

用于封装的温控机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921155797.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210442690U

授权日：

2020-05-01

发明人：

王会强

申请人：

泉州市九金机械设备有限公司

申请人地址：

福建省泉州市惠安县螺阳镇霞东村东莲119号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921155797.7

主分类号：

G05D23/19

IPC分类号：

G05D23/19