一种用于LED封装的外封装胶加热机构
授权
摘要

本实用新型提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构,包括基座、加热外壳、加热体以及导热体,所述基座上表面开设有凹槽,所述凹槽内安装有加热外壳,所述加热外壳内表面安装有加热体,所述加热体下表面安装有导热体,所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔,右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱,所述正电极柱上表面安装有电极片,左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱,所述负电极柱上表面安装有电极片,所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过增加一个外封装加热机构,使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化,对芯片进行封装,更适合应用与LED封装技术领域。

基本信息
专利标题 :
一种用于LED封装的外封装胶加热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021396148.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN212365990U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
王宇张明
申请人 :
广东安珂光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102
代理机构 :
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
邹建平
优先权 :
CN202021396148.9
主分类号 :
H01L33/52
IPC分类号 :
H01L33/52  H01L21/67  
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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