一种用于LED封装的外封装胶加热机构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座、加热外壳、加热体以及导热体，所述基座上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有加热外壳，所述加热外壳内表面安装有加热体，所述加热体下表面安装有导热体，所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔，右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱，所述正电极柱上表面安装有电极片，左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱，所述负电极柱上表面安装有电极片，所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加一个外封装加热机构，使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装，更适合应用与LED封装技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED封装的外封装胶加热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021396148.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212365990U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
王宇张明
申请人 ：
广东安珂光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹建平
优先权 ：
CN202021396148.9
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L21/67
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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