一种用于标签封装后的加热成型装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于标签封装后的加热成型装置，包括热缩箱、安装框、传输带、支撑板和挡帘，支撑板顶端开设有凹槽，凹槽两端内壁上通过轴承活动连接有滚轴，传输带上开设有透气孔，热缩箱底部固定连接在支撑板上方，安装框内部固定安装有电热网，安装框底部固定连接有下网板，安装框内壁上固定连接有上网板，热缩箱两端开设有第二通孔，热缩箱一端开设有进料口，热缩箱在偏离进料口的一端开设有出料口，该用于标签封装后的加热成型装置，通过设置风扇和透气孔可以增加热缩箱内部空气的流动性，加快热量的循环，利用风扇将电热网产生的热量吹向热缩箱底端，使热量均匀分布在热缩箱内部，解决了包装物底部收缩不理想的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于标签封装后的加热成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921704361.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210793875U

授权日：

2020-06-19

发明人：

瞿茹芸杨松魏加莉杨乐杨金凤周保安

申请人：

常州利贞电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进经济开发区兰香路8号

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

李厅

优先权：

CN201921704361.9

主分类号：

B65B53/06

IPC分类号：

B65B53/06