一种封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装机构，包括压实上盖和封装底座，压实上盖活动安装在封装底座上，通过与真空槽体相匹配的橡胶密封条将包装袋口紧密的压进真空槽内，能够充分抽出包装袋内部的空气，使得食物的保存效果更好，并在真空槽体的上部设置橡胶密封圈，使得真空槽体内部不会进入外部空气，以及在抽气口设置格栅网，防止食物小颗粒被吸入，影响正常工作，通过将安装竖杆设置的圆形安装头设置为空心结构，并在内部安装复位弹簧，使得加热完成后，压实上盖能够自动回位，不会出现加热时间够长的现象发生，使得加热过程更加安全。
基本信息
专利标题 ：
一种封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921670241.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210681368U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
赵忠麟陈加文
申请人 ：
襄阳市世诠生物科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区西经五路襄阳科技城6号楼3楼
代理机构 ：
黄冈市领君知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪俊锋
优先权 ：
CN201921670241.1
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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