低电感功率模块双层衬底接线端子结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种低电感功率模块双层衬底接线端子结构,本结构包括第一连接端子、第二连接端子和至少一个双层功率模块衬底,所述第一连接端子和第二连接端子的部分区域上下间隔重叠布置并且在前端部构成接线端部,所述第一连接端子和第二连接端子在尾端部依次设有一个延长部和一个连接部,所述双层功率模块衬底包括第一衬底连接区域和第二衬底连接区域,所述第一连接端子的连接部与所述第一衬底连接区域连接为一体,所述第二连接端子的连接部与所述第二衬底连接区域连接为一体。本结构减小系统回路电感,有效降低IGBT模块关断瞬间的电压尖峰,减少开关损耗,避免电磁干扰,确保三相逆变驱动系统性能。

基本信息
专利标题 :
低电感功率模块双层衬底接线端子结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021517135.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN213026112U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
茆中良乐志斌张永亮
申请人 :
上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区新骏环路189号C105室、188号2号楼1楼
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
沈国良
优先权 :
CN202021517135.2
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49  H01L23/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-08-06 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/49
登记生效日 : 20210726
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海大郡动力控制技术有限公司
变更后权利人 : 正海集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201114 上海市闵行区新骏环路189号C105室、188号2号楼1楼
变更后权利人 : 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区烟台开发区珠江路66号正海大厦33层
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332