模块衬底和盘设备
专利权的视为放弃
摘要
本发明公开了一种模块衬底，包括绝缘衬底(1)；至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上的电路图案(2)；形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上的保护膜(7)，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；安装于所述电路图案中的安装区域上的有源元件(11)；至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上的氟树脂膜(10)；以及填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间的底层填料(14)。
基本信息
专利标题 ：
模块衬底和盘设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1802071A
申请号 ：
CN200510125365.8
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
青木慎细田邦康
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
董敏
优先权 ：
CN200510125365.8
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/30 H01L21/50 H01L23/48 G11B5/596 G11B21/10
法律状态
2012-02-29 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101190937450
IPC(主分类) : H05K 3/22
专利申请号 : 2005101253658
放弃生效日 : 20060712
号牌文件序号 : 101190937450
IPC(主分类) : H05K 3/22
专利申请号 : 2005101253658
放弃生效日 : 20060712
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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