一种功率半导体模块衬底优化设计方法

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摘要

本发明公开了一种功率半导体模块衬底优化设计方法，包括以下步骤：S1、将衬底设计所需芯片参数和设计规则作为设计输入；S2、读取衬底范式库；S3、将范式编号、回路数量、芯片间距和布线宽度组成遗传序列，产生初始种群；S4、生成衬底布图；S5、计算布图面积和换流电感；S6、以布图面积和换流电感最小为目标，产生子代种群；S7、跳转至S3进行迭代，直到最大迭代次数K，获取帕累托前沿解作为结果输出。本发明的主要特征是以布图范式库为基础，使用简洁变量构成的遗传序列生成衬底布图，再基于遗传算法计算面积和换流电感最低的布图方案。相比现有使用位置编码的优化方法，可避免设计规则检查，缩小搜索范围，实现功率模块布局的紧凑低感优化。

基本信息

专利标题：

一种功率半导体模块衬底优化设计方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113065307A

申请号：

CN202110301447.2

公开（公告）日：

2021-07-02

申请日：

2021-03-22

授权号：

CN113065307B

授权日：

2022-05-17

发明人：

周宇陈宇李成敏罗皓泽李武华何湘宁

申请人：

浙江大学

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

郑海峰

优先权：

CN202110301447.2

主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

G06F30/392 G06N3/12 G06F111/06