具有辅助接线的功率半导体模块

专利权的终止

摘要

一种功率半导体模块、最好是一个圆盘单元，具有一个设置在外壳内部的功率半导体元件。该圆盘单元具有两个负载接头和至少一个辅助接线，其中该辅助接线从功率半导体元件出发并且终止于一个配属的外部连接元件。该辅助接线的外部的连接元件穿过外壳并且在内部构成为销形金属成形件。该辅助接线由一个在功率半导体元件的辅助连接触点处的接触装置、一个导电连接元件和一个部分地构成为夹紧圆片的接触元件构成，其中该夹紧圆片设置在外部的连接元件的销形金属成形件上。

基本信息

专利标题：

具有辅助接线的功率半导体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1787210A

申请号：

CN200510131064.6

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

L·哈格

申请人：

塞米克朗电子有限及两合公司

申请人地址：

德国纽伦堡

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

谢志刚

优先权：

CN200510131064.6

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L25/07

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2021-11-16 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20051207
授权公告日 : 20091202
终止日期 : 20201207

2009-12-02 ：

授权

2008-01-16 ：

实质审查的生效

2006-06-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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