超声波端子焊接V型定位块
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波端子焊接V型定位块。包括底块、凸块组成，所述底块中部设置有凸块，所述凸块中部设置有V型槽，V型槽包括底面、下弧面、中弧面、上弧面、顶面，底面设置在凸块中心，底面两侧对称设置有下弧面、中弧面、上弧面、顶面，底面与下弧面连接，下弧面与中弧面连接，中弧面与上弧面连接，上弧面与顶面连接，顶面与凸块连接，下弧面、中弧面、上弧面形成连续的S型曲线；V型槽的夹角为40°‑80°。本实用新型通过V型定位块中的V型槽可以自适应定位不同型号的端子，无需再更换不同型号的定位块，减小了误差，提高了焊接精度。
基本信息
专利标题 ：
超声波端子焊接V型定位块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022519391.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN214109187U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
张雯林雪松
申请人 ：
无锡索威电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-202
代理机构 ：
无锡佳信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋亚超
优先权 ：
CN202022519391.1
主分类号 ：
B23K20/26
IPC分类号 ：
B23K20/26 B23K20/10 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/26
辅助设备
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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