一种超声波焊接端子工装
授权
摘要
本实用新型公开一种确保端子内的扭转线簧不会因焊接而变形的超声波焊接端子工装。采用的技术方案包括：定位工装，其特征在于：所述定位工装上设有用于与端子插接的插针，所述插针的后端设有弹片。优点如下：1、本超声波焊接端子工装，增加了端子插针，能有效将端子扭转线簧能量释放，保证扭转线簧焊接时不会产品变形；2、本超声波焊接端子工装增加能量传导装置（弹片），将超声波焊接时扭转线簧上产生的多余能量传递出去，保证原有端子性能情况下，大大减小扭转线簧断裂风险。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接端子工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021859713.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212725907U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黎欢乐林海夏志栓
申请人 ：
乐清市八达光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路196号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈包杰
优先权 ：
CN202021859713.0
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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