一种集成片式压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成片式压敏电阻,涉及电子元器件领域;所述集成片式压敏电阻包括外壳、铜片、圆形压敏芯片,所述铜片连接在圆形压敏芯片的电极两端;所述圆形压敏芯片被外壳完全包裹;所述铜片包括第一铜片和第二铜片,所述第一铜片和第二铜片的一端伸出外壳上部,伸出部分折弯贴合于外壳。
基本信息
专利标题 :
一种集成片式压敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920697035.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-16
授权号 :
CN209880295U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
田兴海
申请人 :
汕头市海德电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省汕头市龙湖区内充公村南片工业区B3幢六楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920697035.3
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10 H01C1/02 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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