贴片式LED的电极板
授权
摘要

本实用新型公开了一种贴片式LED的电极板,涉及贴片式LED领域,其焊接部包括焊接段一、焊接段二、焊接段三;焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐;焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面,并且焊接段二在焊接段三下方设有至少一通孔。使用该电极板与电路板焊接时,熔融状态的锡可以从焊接部的下端面经通孔流动至焊接段三与焊接段二之间形成夹缝中。固化后,锡块与焊接部之间形成类似于铆合的固定连接关系,可以将焊接部牢固地固定于电路板,同时还可以增加接部与锡块的接触面积,保证良好的电连接性。由于焊接段三呈E字形,通过镂空部可以观察经通孔流至上述夹缝的锡量情况,避免锡量过少,造成焊接不牢固,避免锡量过多,造成浪费。

基本信息
专利标题 :
贴片式LED的电极板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020602528.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN211529976U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
李怡婷
申请人 :
福建鼎珂光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区莲新路18号
代理机构 :
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 :
方传榜
优先权 :
CN202020602528.7
主分类号 :
H01L33/62
IPC分类号 :
H01L33/62  
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法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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