便于锡焊连接的贴片式LED的电极板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，涉及贴片式LED领域，其焊接部的自由端设有上薄片，在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片与复数个下薄片之间形成通道。锡焊时，熔融状态的锡会经过相邻两下薄片之间的间隙填充入通道，固化后的锡块与若干下薄片之间形成相互扣合的关系，可以保证连接的稳定性。同时，这种设计可以加大整个电极板与锡块的接触面积，保证良好的导电性。此外，呈波浪状的通道可以让电极板与锡块之间形成一定的啮合关系，可以加强两者连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
便于锡焊连接的贴片式LED的电极板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020602523.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211529975U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
李怡婷
申请人 ：
福建鼎珂光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区莲新路18号
代理机构 ：
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
方传榜
优先权 ：
CN202020602523.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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