焊接方法及焊接结构
实质审查的生效
摘要

本发明的的焊接方法是将激光(LL)吸收率比相互接合的多个被接合构件(1)高的辅助构件(2)与出现所述多个被接合构件的边界(11)的所述多个被接合构件的边界露出面(12)相向配置,使用激光照射所述辅助构件并使其熔融,利用所述辅助构件的熔融部分(23)使所述多个被接合构件的边界部分(13)的温度上升,从而使该边界部分转变为容易吸收激光的状态,通过对该边界部分照射激光使该边界部分熔融,从而使所述多个被接合构件溶融。

基本信息
专利标题 :
焊接方法及焊接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114555279A
申请号 :
CN201980101169.7
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2019-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
中村友美
申请人 :
新电元工业株式会社
申请人地址 :
日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
代理机构 :
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 :
郁旦蓉
优先权 :
CN201980101169.7
主分类号 :
B23K26/18
IPC分类号 :
B23K26/18  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/18
在工件上采用吸收层,例如为作标记或起保护作用
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/18
申请日 : 20191213
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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