支承装置的焊接方法
实质审查的生效
摘要
本申请一种支承装置的焊接方法,涉及核电产品焊接制造相关技术领域,用于解决由于底板上部角焊缝较大,焊接过程中会导致底板变形严重的问题。本申请一种支承装置的焊接方法,所述支承装置包括底板、支承件和法兰,所述焊接方法包括:S1:提供一底板,所述底板的初始厚度大于所述底板的成品厚度;S2:交替焊接下角焊缝和上角焊缝。本申请增加焊接前底板的厚度尺寸,厚度尺寸的增加不仅可以提高底板在焊接过程中的抗变形能力,而且底板增加的15mm加工余量均放在底板下部,由于下部机加工与上部焊接对产品的变形影响方向是相反的,通过下部的机加工变形来抵消部分上部焊接变形,降低结构制造变形量。
基本信息
专利标题 :
支承装置的焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260575A
申请号 :
CN202111514948.5
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王顺利郭宝超蒋伟蒋恩乐学来
申请人 :
上海第一机床厂有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区倚天路185号
代理机构 :
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
翟羽
优先权 :
CN202111514948.5
主分类号 :
B23K26/348
IPC分类号 :
B23K26/348
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的,例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的,例如TIG,MIG或等离子焊
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/348
申请日 : 20211213
申请日 : 20211213
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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