支承板的粘贴方法
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摘要
提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。
基本信息
专利标题 ：
支承板的粘贴方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815688A
申请号 ：
CN200510136387.4
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
稻尾吉浩宫成淳
申请人 ：
东京応化工业株式会社
申请人地址 ：
日本川崎市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200510136387.4
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 B32B37/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-08-19 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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