支承板的粘贴装置
授权
摘要
本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。
基本信息
专利标题 ：
支承板的粘贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801457A
申请号 ：
CN200510128592.6
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐佐木保稻尾吉浩宫成淳
申请人 ：
东京応化工业株式会社;E.T.系统工程株式会社
申请人地址 ：
日本川崎市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200510128592.6
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/02 B32B37/00 B30B12/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-01-21 ：
授权
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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