一种激光锡球焊接装置

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摘要

本实用新型涉及一种激光锡球焊接装置。其包括：锡球存储装置，包括仓体，仓体设有容置空间和气槽，气槽连接有气体控制装置；容置空间的上方设有分球片，分球片与仓体连接且分球片设有N个穿孔；吸放球装置，包括接收部和控制部，接收部设有N个穿球孔，控制部设有N个控制孔，控制孔与穿球孔之间管道；控制部连接有吸放机构；焊接机构，包括底板，底板设有安装孔，安装孔连接有焊嘴，安装孔的上端设有透明片，底板设有激光发射装置，底板还设有连接孔，底板内设有连接槽。通过设置锡球存储装置和吸放球装置，使得微小锡球可以依序排列；吸放球装置与焊接机构连接配合，锡球依序可控的进入焊嘴，实现精准化焊接，焊点和焊接间距小到几十个微米。

基本信息

专利标题：

一种激光锡球焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022318950.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN212286194U

授权日：

2021-01-05

发明人：

李萌萌林军

申请人：

东莞市景望电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东城街道火炼树外经工业园龙圣园区厂房A栋四楼一号

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

肖冬

优先权：

CN202022318950.2

主分类号：

B23K1/005

IPC分类号：

B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08